格芯与台积电签下 20 亿美元协议,AI 芯片也要看封装
格芯将为台积电 CoWoS 制造硅中介层,预计 2028 年上半年开始量产爬坡。相比协议金额,更值得关注的是实际产能、良率和交付。
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这几个月一直在使用 Codex 做一些开发工作,最大的感受不是“AI 会写代码了”,而是原本熟悉的软件开发流程
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