AI 芯片的新闻经常围着算力和制程打转，最近这条消息说的是封装。
2026 年 10 月 8 日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成 20 亿美元制造协议，初始期限为五年。格芯将在美国纽约州 Malta 工厂增加产能，为台积电的 CoWoS 先进封装体系制造硅中介层。按照目前计划，量产爬坡预计在 2028 年上半年开始。签约已经发生，新增产能还需要等待。格芯公告
硅中介层可以理解为封装内部的高密度连接平台。以台积电的 CoWoS-S 为例，逻辑芯粒和高带宽内存放在这层硅上，通过密集互连组成一个系统。它承担芯片之间的连接工作，其设计和制造也影响整个封装的表现。台积电技术说明
简单说两句
这笔合作值得关注的地方，是 AI 硬件越来越需要整条供应链配合。一颗加速器能交付多少，除了计算芯片，还要看内存、互连和封装能不能配齐。单看某一部分的漂亮参数，很容易忽略系统落地时的问题。
至于这笔协议能带来多大改善，目前还需要观察。公告没有给出新增产能的具体规模，2028 年上半年也只是预计开始爬坡的时间，还不足以判断它会怎样影响终端价格。后续更有用的信息，是实际出货、良率以及其他配套环节的进度。对需要采购硬件的人来说，能按时拿到多少可用设备，比协议金额更实在。
英文报道：Tom’s Hardware：GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC’s CoWoS in the US（2026 年 10 月 8 日）。